분야 | 핵심 뿌리기술명 |
---|---|
주조산업 (49개) |
대형 구조용 비철 주조기술 (용탕 주입량 1ton/회 이상) |
초대형 주철ㆍ주강 기술 (두께 0.5mm이상) | |
듀플렉스(Duplex) 주강 주조 기술 | |
최종형상근접(Near-net shape) 주조기술 | |
주조공정 시뮬레이션 기술 | |
기능성 비철금속 연속주조기술 (Al, Cu, Ag, Si, Ti 등) | |
박육내열 부품 주조 기술 (두께 4mm이하, 내열온도 800℃이상) | |
칠-프리(Chill-free) 조직 초박육 주조기술 | |
다기능 복합소재 주조기술 | |
복잡형상 일체화 주조기술 | |
초고순도 대면적 스퍼터링 타겟(Sputtering target) 주조기술 (폭 1m이상) | |
경량 방열소재 주조기술 | |
반(半)응고 주조기술 | |
무(無)압탕ㆍ무(無)탕도 주조기술 | |
무기물 점결제 기술 | |
천연 주물사 대체 및 재사용 기술 | |
미세조직 제어기술 | |
고활성 금속의 주조기술 | |
이종(異種) 재질 접합 일체형 원심주조기술 | |
열처리 가능 다이캐스팅 기술 | |
초후육 구상흑연주철 주조기술 (두께 30mm이상) | |
스크랩 사용율 향상 주조기술 (사용율 50%이상) | |
금속간 화합물의 정밀주조기술 | |
주철의 금형주조기술 | |
고주파 유도식 급속 용해 주조기술 | |
고순도 소재 주조기술 (5N급 이상) | |
외부장 인가 주조기술 | |
유가 금속 회수 주조기술 | |
저속 및 고속충진 다이캐스팅 기술 | |
경량 이종소재 일체형 브레이크 디스크 하이브리드 주조기술 | |
고강도/고연신/고Mg/ 알루미늄합금 중간재 연속주조 및 후공정 기술 | |
CFRP/경량합금 복합주조기술 | |
가스터빈 초내열합금 터빈블레이드/베인/세그멘트 정밀주조기술 | |
열변형 제어 스틸/알루미늄 캘리퍼 하이브리드 주조기술 | |
가솔린 엔진용 일체형 터보차저 터빈하우징 제조 기술 | |
주물의 품질 고도화를 위한 통전 주조 기술 | |
Nb3Sn 초전도체 Sn-Ti 합금 rod 주조기술 | |
배기매니폴드 일체형 터빈하우징 및 실린더헤드 알루미늄 로스트폼 주조기술 | |
하이브리드 차량 유도전동기 회전자용 동다이캐스팅 기술 | |
용접재료용 Be무첨가 고함량Mg Al-Mg합금 연속주조 및 후공정 기술 | |
초대형 주조품 비파괴 3D 영상기반 내부검사 장치 및 부품검사기술 | |
고강도 내열주철 박육주물 제조기술 | |
생체재료용 동결주조 기술 | |
타이타늄 합금 연속 주조 공정기술 | |
주철소재 절감을 위한 회수율 고도화기술 | |
고온강도 및 내마모성 향상 피스톤용 과공정 Al-Si 소재 주조기술 | |
선박용 대형 주철주물의 용탕공정 모니터링 기술 | |
고정밀 공작기계용 저열팽창 주물 및 고감쇄 복합소재 주조기술 | |
경량 커넥팅로드용 Ti 합금 정밀 주조기술 | |
금형산업 (47개) |
이종(異種)소재 사출ㆍ프레스금형 성형기술 |
난(難)성형 소재용 금형 성형기술 | |
비철 경량화 금속 프레스금형 성형기술 (Al, Mg, Cu 등) | |
분말사출금형 성형기술 | |
파인포밍(Fine forming) 프레스금형 성형기술 | |
복합 금형 공정 제어기술 | |
인몰드(In-mold) 금형 성형기술 | |
무(無)도장 사출금형 성형기술 | |
쾌속 금형 제조기술 | |
섬유 강화 복합소재용 금형 성형기술 | |
열경화성소재용 금형 성형기술 | |
고색감ㆍ고질감 동시 구현 외장재 금형 성형기술 | |
대면적 박육 사출금형 성형기술 (크기 40inch이상, 두께 3mm이하) | |
유연소재 프레스금형 성형기술 | |
공정 일체화 금형기술 | |
마이크로ㆍ나노패턴 금형기술 | |
서보프레스(Servo press) 금형기술 | |
바이오플라스틱용 금형 성형기술 | |
광학소재용 금형 성형기술 | |
방열소재용 사출금형 성형기술 | |
다층필름용 사출금형 성형기술 | |
IT융합 금형기술 | |
서브마이크로 초정밀 금형기술 | |
의료부품용 금형 성형기술 | |
열간 프레스용 금형 성형기술 | |
다층막 블로우성형 금형기술 | |
고탄성재 사출금형 성형기술 | |
LSR(Liquid Silicone Rubber) 후육 광학렌즈 사출금형 및 성형기술 | |
대면적 투명 플라스틱 사출금형 및 성형기술 | |
전기전자 일체형 플라스틱 부품 제조를 위한 미세구조 인서트금형 및 성형기술 | |
다층레이어 초정밀 블랭킹 금형기술 | |
RCC(Recyclable Carbon Composite) 적용 하이브리드 부품제조를 위한 복합금형기술 | |
금속 광구조색 구현을 위한 one-step 공정기반 금속 대 금속 나노임프린팅 금형 및 성형기술 | |
글라스의 투명, 박육 및 고FOV특성을 갖는 Holographic Wave guide 패턴가공 기술 | |
사출금형 밀핀절삭가공 자동화 프로세스 기술 | |
고종횡비미세구조플라스틱부품사출금형및성형기술 | |
1.5GPa급 자동차 차체용 부품제조를 위한 고효율 HSHT(Hot Stamping-Hot Trimming) 복합금형 시스템 | |
금속(표피)-폴리머(바디) 일체형 인몰드(In-Mold) 금형 및 성형기술 | |
복합성분 검출을 위한 진단검사용 플라스틱 카트리지 대량생산 금형성형기술 | |
3차원 유리곡면 성형을 위한 금형기술 | |
세포 배양을 위한 생체모사형 다공성 마이크로/나노 기저막 3차원 패턴 성형 및 다층 적층 금형기술 | |
STACK MOLD 금형 및 성형기술 | |
비정렬형 마이크로 구조체 기계적 가공기술 | |
자율주행용 카메라 모듈 내장 루프 인너부품 및 ADAS 전장 일체화 대면적 Base 부품 사출금형 및 성형기술 | |
알루미늄 대형 구조물 양산을 위한 프레스금형설계 및 성형기술 | |
자동차 경량화를 위한 FRP/알루미늄 성형 및 접합기술 | |
3차원 형상 전자부품-플라스틱 일체형 Interconnect Device 사출성형기술 | |
열처리산업 (40개) |
초고속 냉각(Intensive quenching) 기술 |
고윤활 복합열처리 기술 (마찰계수 0.1이하) | |
내열ㆍ전도성ㆍ고내식성 다기능 DLC 코팅기술 | |
인공 관절소재 윤활 코팅기술 | |
미세부품의 정밀 코팅기술 (10㎛이하) | |
분위기 자동제어 가스질화ㆍ가스침탄 기술 | |
연속식 진공침탄 기술 | |
저변형 냉각기술 (20㎛이하) | |
저온 침탄질화기술 (700℃이하) | |
수중 고주파 열처리기술 | |
이종(二種) 주파수 윤곽 경화(Dual phase contour hardening) 기술 | |
상(狀)제어 질화기술 | |
저압 질화기술 (200-300torr) | |
광휘 구상화 열처리 기술 | |
다이 퀜칭(Die quenching) 기술 | |
초대형 부품 열처리 기술 (직경 3m이상) | |
고속입자 활용 표면개질 기술 (200m/s) | |
롤링 경화(Rolling hardening) 기술 | |
저변형 고인성 금형 열처리기술 (20J/㎠) | |
극저온 처리 기술 (-190℃이하) | |
고에너지 국부 열처리 기술 | |
경사 기능형 표면층 제어기술 | |
내마모 코팅기술 (2,000Hv급) | |
세라믹-금속 복합형 코팅기술 | |
무기계 친수성ㆍ소수성 코팅기술 | |
고밀도 플라즈마 기술 | |
나노 복합상(Nano phase) 열처리 기술 | |
변형 시뮬레이션 기술 | |
플라즈마 침탄기술 | |
지능형 침탄열처리 최적솔루션 기술 | |
에너지 저소비형 멀티쳄버 진공로 기술 | |
열처리 저비용화 지그 기술 | |
대형 항공기용 랜딩기어 소재부품 저탈탄 열처리 기술 | |
공작기계 주축 저변형 침탄/질화 기술 | |
온간∙열간금형 열처리 및 코팅기술 | |
액화천연가스 압축펌프 부품 저마찰 코팅기술 | |
열처리 소재부품 고성능화 초고속 마이크로 쇼트피닝 기술 | |
자동차 경량화를 위한 알루미늄 합금소재 엔진부품 표면경화기술 | |
자동차용 중공부품 오스템퍼링 열처리기술 | |
400℃/sec 이상 고속냉각 퀜칭경화 기술 | |
표면처리산업 (51개) |
4대 중금속 무(無)사용 도금기술 (Hg, Pb, Cd, Cr6+) |
기계부품 저마찰 표면처리기술 | |
유무기 하이브리드 습식 표면처리기술 | |
건식 하이브리드 공정 표면처리기술 | |
불용성 전극 내구성 향상 기술 | |
미세 구조체 도금기술 | |
유연기판 제조용 습식 도금기술 | |
합금 전주기술 | |
시스템 반도체 박막 형성기술 (nm급) | |
금속 재활용 도금기술 | |
내ㆍ외장부품 내구성 향상 표면처리기술 | |
광전변환부품 신뢰성 향상 표면처리기술 | |
친수성ㆍ소수성 표면 제어기술 | |
엔지니어링 플라스틱 소재 습식 도금기술 | |
인쇄공정 적용 도금기술 | |
경량소재 내식성 향상 표면처리기술 (Mg, Al) | |
미세 형상 구현 전주기술 (㎛급) | |
무(無)질소 아노다이징(Anodizing) 공정기술 | |
난도금성 소재 전해 도금기술 | |
금형 표면개질 도금기술 | |
복잡형상 상압 플라즈마 세척기술 | |
나노 입자 분산 복합도금기술 | |
태양전지용 확산층 및 전극 형성기술 | |
LED 대응 고반사ㆍ고방열 표면처리기술 | |
크롬(Cr) 대체 습식 표면처리기술 | |
전기화학 반응 전극 도금기술 | |
투명기판 전극 형성 표면처리기술 | |
전자부품 솔더링(Soldering) 향상 표면처리기술 | |
폐수 무방류 공정기술 | |
유해성 유기물 저감 공정기술 | |
직접 가열ㆍ냉각 도금공정기술 | |
비평면 나노스케일 구조 ALD (Atomic Layer Deposition) 기술 | |
옴니포빅 표면처리기술 | |
도금기술 기반 고감성/고경도 금속 칼라링 표면처리 기술 | |
도금폐액(공정부산물/공정수)을 활용한 재자원화 공정기술 | |
초고속 전기도금 용액/공정기술 | |
웨어러블 기판 고밀착력 전도성 필름 형성 기술 | |
배관설비부품의 고내부식 Zinc Flake 복합코팅기술 | |
아연니켈합금 도금조 내 시안-니켈 착화합물생성 억제 전극 및 선택적 시안 제거 공정 기술 | |
고성능 생체신호 측정 센서용 표면처리 기술 | |
유연기판용 직접패턴 도금 기술 | |
기능성 도료 기반 표면처리 기술 | |
3D 마이크로 부품 제조용 전주기술 | |
고종횡비 형상체 내부코팅 경사 스퍼터링 장치 | |
전자파 차폐 및 그라운딩 부품 표면처리 공정 기술 | |
경량금속의 내부식 양극산화 표면처리 기술 | |
고주파 대응 차세대 PCB 표면처리 공정기술 개발 | |
반도체 초미세배선용 초고순도(5N급) 황산동 제조기술 | |
광학기기용 기능성 투명소재/금속소재 표면구조 제어 및 표면처리 기술 | |
페이스트 인쇄 공법에 의한 Cu 배선 형성 기술 | |
Au-Sn 도금 용액 및 공정기술 | |
소성가공산업 (49개) |
경량소재 단조 및 압출기술 (Al, Mg, Ti 등) |
롤 포밍(Roll forming) 기술 | |
최종형상근접(Near-net shape) 성형기술 | |
대면적 판재 성형기술 (단면적 1㎡이상) | |
미세 부품 성형기술 (㎛급) | |
강재의 온간-냉간-열간 공정복합성형기술 | |
고강도 판재 열간 프레스 기술 (GPa급) | |
압력매체 응용 성형기술 | |
고세장비(高細長比) 다단 성형기술 | |
조직제어 단조기술 | |
경량금속 초소성 이용 성형기술 | |
초미세ㆍ초정밀 프레스 성형기술 | |
내열합금 롤 및 방사(Roll & Radial) 성형기술 | |
후(厚)판재 프레스 단조 복합 성형기술 (두께 3mm이상) | |
특수합금의 미세 관재·선재 성형기술 | |
무(無)열처리 고강도 소재 성형기술 | |
초고압ㆍ등방압 성형기술 | |
초정밀 냉간 다단포머 성형기술 | |
윤활제 저사용 저마찰 성형기술 | |
이종(異種)접합 판재의 프레스 성형기술 | |
초극박판재 고정밀 프레스 성형기술 (0.2mm이하) | |
대면적 후판재 3차원 자유곡면 성형기술 (단면적 1㎡이상, 두께 3mm이상) | |
이종(異種)재료 동시압출 기술 | |
복합재 일체화 성형기술 | |
폐열 활용 성형기술 | |
등온 및 정속제어 고정밀 압출기술 | |
특수성형기술 (반(半)용융 단조, 무금형 판재성형, 정수압 압출 등) | |
경사기능 구현 성형기술 | |
대면적 소재 연속 국부 성형기술 (폭 1m이상) | |
1.8GPa급 초고장력강판 열간 성형기술 | |
강도 YS 500MPa 초고강도 AL 합금의 열간 압출성형 기술 | |
컴프레서스크롤압축기용Al-Si-Mn소재단조기술 | |
알루미늄 판재 롤 포밍(roll forming) 기술 | |
고강도,고내식 DUPLEX 스텐레스 소재 성형기술 | |
전기차 모터코어용 0.1~0.2t 초박 실리콘 강판 성형 및 적층기술 | |
고력알루미늄을 이용한 고강도 항공용 부품 다단성형기술 | |
냉장고 컴프레서 고강도 피스톤 정밀단조 기술 | |
경량 판재/관재 차체부품 제조를 위한 전자기 성형 기술 | |
자동차용 모터 성능향상을 위한 비희토류계 영구자석 성형 기술 | |
전자기하이드로포밍을 이용한 연료전지자동차용 금속분리판 제조 기술 | |
선박용 대형부품의 미세조직 제어 점진형단조 기술 | |
로봇용 정밀 감속기 부품 정밀단조 기술 | |
초고강도 폐단면 차체부품 제조를 위한 롤-블로우 성형기술 | |
고감성 인스트루먼트 패널제작용 금속필름 개발 및 패드타입 패널 성형기술 | |
전기자동차 인버터 전력모듈 SiC 냉각채녈 성형기술 | |
전기차 배터리모듈용 경량소재 복합형상 성형기술 | |
항공기용 중대형 구조재 Ti 합금 단조기술 | |
플렉시블 OLED용 cover glass 성형기술 | |
생체용 소재 성형기술 | |
용접산업 (50개) |
후(厚)판 대입열 용접재료ㆍ시스템 기술 |
무(無)예열 아크용접재료기술 | |
경량합금 용접재료기술 | |
내마모ㆍ내부식 오버레이 용접재료기술 | |
고강도 강재 용접재료ㆍ시스템 기술 (GPa급) | |
극후판 협개선(Narrow-gap) 용접기술 | |
에너지 저감형 용접전원 시스템기술 | |
스패터 저감(Spatter-free) 파형제어 용접 시스템기술 | |
원격 제어 용접 시스템기술 | |
플랜트 핵심기자재 용접기술 | |
지능형 결함제어 저항 점용접시스템 기술 | |
초경량 용접 안전보호 기자재기술 | |
저온 특성 우수ㆍ고인성 용접재료 | |
용접 품질평가ㆍ제어시스템기술 | |
친환경 원료 절감형 브레이징(Brazing) 재료ㆍ시스템 기술 | |
전장용 고온 솔더 제조기술 | |
중저온 접합용 무연솔더 소재기술 | |
3D 접착용 언더필 소재ㆍ공정기술 | |
초미세 피치용 솔더페이스트 및 솔더볼 제조기술 | |
관통홀(Via hole) 관련 3D 적층 접합기술 | |
마이크로 범프 제조기술 | |
플렉시블 & 스트레처블(Flexible & Stretchable) 모듈 대응 접합기술 | |
저가형 본딩와이어(Bonding wire) 소재ㆍ공정기술 | |
초미세 피치 대응 SMT 공정기술 | |
전자접합 파손해석 및 수명 예측기술 | |
SMTㆍ검사장비기술 | |
SMT용 원ㆍ부자재 제조기술 | |
멀티 소스 하이브리드(Multi-source hybrid) 접합공정 기술 | |
고방열 전자패키지 접합기술 | |
나노 접합재료 제조ㆍ공정기술 | |
Fitting파이프의 스마트클래딩 용접 공정시스템 | |
초미세 부품 대응 무연솔더 접합 소재 및 공정 기술 | |
고속/정밀 레이저용접 장비 및 공정 기술 | |
웨어러블 모듈용 유연기판 저열변형 접합기술 | |
대형부품을 위한 선형마찰용접(Linear Friction Welding) 기술 | |
미래형 경량차체 부품 적용 알루미늄 및 GPa급 강재의 스터드용접 공정기술 | |
고장력/초저온/충격인성 보증용 강재의 용접기술 | |
저비용/고내구성/저결함 진공접합기술 | |
고강도/고내식 알루미늄합금의 용접 소재 및 공정 기술 | |
전기차 전장모듈용 고방열 접합기술 | |
AI기반 스마트용접 장비/부품 관리시스템 | |
반도체 패키지용 Warpage 저감 접합 기술 | |
초음파 기술을 이용한 실시간 용접품질 검사 기술 | |
차체 부품용 CFRP-난용접성 금속판재 이종접합 기술 | |
친환경 자동차용 와이어하네스 경량화 및 고효율화를 위한 고신뢰 부품 접합기술 | |
IoT 기반 용접 통합관리 시스템 | |
마이크로 LED용 범프 형성 및 대배열 동시 실장 기술 | |
자동차 및 조선 샤프트 부품용 원통형 CFRP-금속 이종접합 기술 | |
초미세 접속 피치 인터커넥션을 위한 실장 접합기술 | |
해양플랜트 유지보수를 위한 건식 수중용접 기술 | |
사출ㆍ프레스산업 (8개) |
프레스·사출 복합성형 기술 |
에너지 저감 압출 프레스 시스템 기술 | |
사출성형-칼라코팅 복합 인몰드 도색 성형 기술 | |
일반수지-발포수지 이중사출을 위한 공정 균일성 자동제어 기술 | |
복합재 균일압력 프레스 성형 기술 | |
환경조건 자가적응 인공지능 사출성형기술 | |
연속 섬유 열가소성 복합재 인서트 압출 블로우 성형 기술 | |
경량 섬유강화 복합재 프레스 성형 기술 | |
정밀가공산업 (8개) |
고정밀 저소음 베어링 가공 기술 |
초경합금 절삭공구 제조 기술 | |
길이 10m 이상급 초대형 부품 정밀 가공 기술 | |
초내구성 광학렌즈 정밀 가공 기술 | |
고정밀 감속기 가공기술 | |
5축 머시닝센터 기반 초정밀 가공기술 | |
미세 Burr 제거 레이저 가공 기술 | |
초정밀/난삭재 가공 기술 | |
적층제조산업 (8개) |
적층제조 활용 주형 제작 기술 |
3D프린팅 재생/수리 적층제조 기술 | |
적층제조용 고품질 금속 및 세라믹 분말 제조 기술 | |
인공지능 기반 금속 와이어 적층제조 기술 | |
1㎛ 이하 고정밀 패턴 적층제조 기술 | |
초정밀 절삭공구 부품용 적층제조 기술 | |
금속 적층제조를 위한 표면 후처리 공정 기술 | |
고내열성 복합소재 적용 적층제조 기술 | |
산업용 필름 및 지류 공정산업 (8개) |
고내구성 배터리 파우치 필름 생산 기술 |
반도체 패키지 기판용 층간 절연 필름(Build Up Film) 기술 | |
옥외 디스플레이용 적외선 차단 필름(IR Cut Film) | |
내열성 및 신축성이 확보된 필름 히터 제조공정 기술 | |
나노소재 함침 기능성 필름 제조 공정기술 | |
불소계 고분자/구리 필름 제조 공정 기술 | |
인장특성 강화 생분해성 수지 필름 압출성형 기술 | |
바이오매스 기반 산업용 제지 기술 | |
로봇산업 (4개) |
로봇 시스템 활용 대형부품용 고품위 주조공정 기술 |
로봇 시스템 활용 주조 후처리 공정 기술 | |
로봇 시스템 활용 후가공 공정 기술 | |
로봇 시스템 활용 제품 순회검사 기술 | |
센서산업 (3개) |
절삭 공정 데이터 획득을 위한 센서 및 IoT 기술 |
롤포밍 공정 데이터 획득을 위한 센서 및 IoT 기술 | |
스마트 금형 공정 데이터 획득을 위한 센서 및 IoT 기술 | |
산업지능형 소프트웨어 산업 (4개) |
인공지능 기반 금형수명 및 성형품질 예측 기술 |
인공지능 기반 반도체 제품성능 연계 증착공정 예측제어 기술 | |
Intelligent CAM/IoT 기반 절삭가공 지능화 기술 | |
정밀가공과 OMM 측정공정을 통합하는 지능형 시스템 기술 | |
엔지니어링 설계산업 (4개) |
고강도 경량소재 부품의 프레스 성형공정 시뮬레이션 모델링 기술 |
고강도 경량소재 부품의 열간단조 지능화 시뮬레이션 기술 | |
냉각채널 일체형 사출 금형 제조 시뮬레이션 기술 | |
다단 프레스 지능화 공정 시뮬레이션 기술 |